技术能力
深耕高速数字信号处理与高可靠性硬件设计，以自主研发驱动技术创新
核心技术
1高速链路设计
高速SerDes链路
支持10G/25G/100G+ SerDes链路设计与调试，涵盖XFI、QSGMII、PCIE等主流接口标准。
信号完整性仿真
具备SI/PI（信号完整性/电源完整性）仿真能力，通过仿真优化确保高速信号质量。
阻抗控制
精确的PCB阻抗设计与控制能力，确保高速信号传输的匹配性与稳定性。
2高速IO数字处理
FPGA/SoC平台
基于Xilinx、国产FPGA等平台，实现高速数字信号的实时采集、处理与转发。
协议栈开发
自主研发网络协议栈，支持TCP/IP、UDP、自定义协议等多种通信协议的定制化开发。
数据采集与处理
多通道高速ADC/DAC数据采集，配合FPGA实现数字下变频、滤波、FFT等实时信号处理。
3国产化适配
国产CPU适配
深度适配龙芯（MIPS/LA架构）、飞腾（ARM架构）、海光（X86架构）等国产处理器。
操作系统开发
支持银河麒麟、中标麒麟、Loongnix、OpenWRT等国产操作系统的底层驱动与BSP开发。
自主可控
从处理器到操作系统，从驱动到应用软件，全链条实现国产化自主可控。
4硬件加固标准
标准形态支持
精通COMe、CPCI、VPX、ATCA等主流硬件标准，具备丰富的加固设备开发经验。
环境适应性
宽温(-40~+65℃)、抗振动、抗冲击、防湿热等全方位环境适应性设计。
EMC设计
电磁兼容性设计能力，满足GJB151B等军用EMC标准要求。
定制化服务流程
从需求分析到量产交付，提供全流程一站式定制化开发服务
原理图设计
根据需求进行系统架构设计与原理图开发
Layout设计
高速PCB Layout，信号完整性仿真与优化
PCBA生产
SMT贴片、DIP插件、ICT/FCT测试
驱动开发
BSP开发、设备驱动、底层软件适配
应用软件开发
上层应用、协议栈、管理软件开发
网络性能调优
系统级性能测试、链路优化与调优
结构设计与打样
产品结构、散热设计、样机装配与验证
质量与可靠性体系
完善的测试验证能力，确保产品在严苛环境下的稳定可靠运行
宽温测试
-40℃ ~ +65℃ 高低温循环、温度冲击试验
振动测试
随机振动、正弦振动、机械冲击试验
电磁兼容
传导发射、辐射发射、抗扰度试验
湿热测试
高温高湿、盐雾、低气压环境试验
信号完整性
眼图测试、TDR阻抗测量、串扰分析
可靠性验证
HALT/HASS加速寿命试验、MTBF验证